众所周知，生产高品质的覆铜箔层压板，主要取决于先进的设备和成熟的工艺技术，来格的原材料控制，细致的生产管理和完善的质量控制体系，这一切正是ILM所拥有和所追求的。

　　ILM在业界率先采用真空层压机。在真空状态下，用较低的压力对覆铜板进行固化压制，可生产出厚度均匀的覆铜板，其表面和内在质量都特别好。由于真空压制时固化成型压力低，使得板材所产生的内应力非常小，从而使板材不易翘曲不易变形。

　　电脑控制配方的混胶系统，设计精良的浸胶机，以及严格的生产工艺控制，使其可生产出一致性良好的高品质的半固化片。

　ILM还拥有全套覆铜板检测设备，从原材料进厂到产品出厂都有严格的质量监控，确保了我们能向PCB业界提供高品质的产品。